解析PCBA清洗工艺:为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下离子污染物分类,离子污染物一般分为:极性污染物(也叫无机污染物、离子性残留物、离子污染物);非极性污染物(也叫有机污染物、非离子污染物)和粒状污染物。浅析离子污染物--非极性污染物(也叫有机污染物、非离子污染物) PCBA上的这种污染物本身不导电,在电路板上可能相当于一个电阻(绝缘体),可以阻止或减小电流的流通。典型的是松香本身的树脂型残渣,波峰焊中的防氧化油,贴片机或插装机的油脂或蜡,焊接工艺过程中夹带的胶带残留物以及操作人员的肤油等。这些污染物自身发粘,吸附灰尘。这些有机残留物(如松香、油脂等)会形成绝缘膜,会防碍连接器、开关、继电器等的接触表面之间的电接触,这些影响会随环境条件的变化及时间延长加剧,引起接触电阻增大,造成接触不良甚至开路失效。有时松香覆盖在焊点上还有碍测试,特别是非极性污染物在极性污染物的配合下,还会加剧污染的程度。 离子污染物主要有以下几种: Rosin松香Oils油 Greases油脂 HandLotion 洗手液 Silicone硅树脂 Adhesive胶PCBA水基清洗机的类型可以分为在线型清洗机和离线型清洗机。江苏半自动PCBA水基清洗机怎么样
PCBA水基清洗机的行业应用,可以应用于新能源汽车行业,新能源汽车通常指的就是混合动力汽车、纯电动汽车、燃料电池汽车、氢发动机汽车以及燃气汽车、醇醚汽车等。在纯电动汽车或混动汽车行业,在电池大电流放电过程中会产生很强的冷热冲击,如果采用传统工艺的电路,在长时间冷热冲击过程中,电路表面的三防涂层或助焊剂会鼓包,产生离子迁移,甚至出现短路,所以清洗BMS系统的松香则优为重要,所以在行业内以BYD为首的新能源车行业都逐步引入PCBA清洗工艺,提供BMS控制系统的稳定性和可靠性。重庆半自动PCBA水基清洗机代理商PCBA水基清洗机可以应用在封装基板清洗,IGBT封装模块基板清洗,引线框架清洗,去除表面离子污染物。
解析PCBA清洗工艺:为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下产品清洗后达到什么程度才能算干净,其实,目前每一家的产品的要求标准都不一样,不过,按中华人民共和国电子行业标准SJ20896-2003中有关规定,根据电子产品可靠性及工作性能要求,将电子产品洁净度分为三个等级,在实际工作中,根除污染实际上几乎是不可能的,一个折中的办法就是确定电路板上的污染可以和不可以接受的程度。按照IPC-J-STD-001E标准助焊剂残留三级标准规定<40μg/cm2,离子污染物含量三级标准规定≤1.5(Nacl)μg/cm2,萃取溶液电阻率>2×106Ω·cm。 请注意,随着PCBA的微型化,几乎可以肯定这个含量是太高了。现在常用的是离子污染物要求大约≤0.2(Nacl)μg/cm2。
深圳市兰琳德创科技有限公司是PCBA水基清洗机的源头厂家,电路板清洗职业12年职业资质、经验丰富,产品型号种类齐全,并可以提供定制服务,自主研发生产SLD-LX450C型一体式离线PCBA水清洗机是一款经济的小批量清洗系统,适用精密电路板清洗,水洗助焊剂清洗,免洗松香清洗,电路板去离子污染清洗等职业的PCBA水基清洗机。可以去除电子产品里面的各种残留物,包括但不限于:水溶性残余物、RMA(中等活性松香)、免洗无铅助焊剂、电镀盐、指印、尘埃和散锡球等。在一个在一个清洗腔体内完成清洗,漂洗和烘干全过程。此清洗机选用美国TDC清洗工艺理念规划,具有清洗效率高,成本低一级特点,喷嘴喷管均选用人性化规划,安装维护便利,可有效减少药水的使用量和消耗量,具有价格优、性能好、清洗作用好、高性价比等许多特点,整机选用PLC+触摸屏人性化操控,操作系统直观易操作。也适用于高产能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封装形式的半导体器材Molding前的助焊剂残留清洗.在线PCBA水基清洗机,分喷淋清洗方式和超声清洗方式,喷淋清洗方式通过网带运输,超声清洗通过挂篮方式。
PCBA水基清洗机的行业应用,可以应用于封装基板清洗行业,在芯片封装行业,在越来越多的芯片封装行业,在芯片绑线之前引入了SMT工艺,在SMT制程中基板上会有助焊剂残留,在过回流炉的时候,同于助焊剂的流动性,助焊剂会污染金面,如果助焊剂不被清洗后,则残留在金面的助焊剂则会阻碍引线与基板的粘合,从而导致绑线不良,所以清洗基板的助焊剂是非常有必要的。通过喷淋清洗后,能达到非常好表面洁净度,从而显著提高封装基板或引线框架的绑定品质和良率,并能提高后续的推力测试和耐压试验的良率,同时,水基喷清洗清洗工艺对芯片基板金面的钝化层具有去氧化能力,并能够兼容油墨、包胶、多种金属(敏感金属)材料以及工装设备上的塑胶、标签等。 产品拥有润湿性能好、清洗能力强的优势, 能快速有效去除各种焊后残留,从而为后续的引线键合或塑封成型提供良好工艺条件。 PCBA清洗工艺不仅能有效清洗各种焊后残留物,降低表面张力特性使其能彻底清理细间距芯片下的残留,其具有的宽范的工艺窗口,可用于先进封装的多种清洗工艺中。PCBA水基清洗机的工艺路线为化学清洗,漂洗和烘干三大工艺段,清洗方式又分喷淋清洗和超声波清洗。浙江在线型PCBA水基清洗机
针对助焊剂的类型,PCBA水基清洗机分为药水清洗方式和纯水清洗两种方式,纯水清洗适用于水溶性助焊剂。江苏半自动PCBA水基清洗机怎么样
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